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YZXQ-3型 雙工位水冷全自動金相試樣鑲嵌機（22mm、30mm、45mm）
產品簡介 Product introduction
對金相巖相試樣進行分析，鑲嵌是金相試樣制備過程中的一個非常重要的環節，尤其對于一些不易手拿的微小的樣品、形狀不規則，需要保護邊緣的試樣或需進行自動磨、拋的試樣，進行試樣的鑲嵌是必不可少要工序。
YZXQ-3型 雙工位水冷全自動金相試樣鑲嵌機(鑲埋機/鑲樣機)，是磨拋前的一道工序，對于微小并不易手拿的試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。
YZXQ-3型 雙工位水冷全自動金相試樣鑲嵌機，是為滿足批量、快速、精密制樣而設計的臺式智能型金相鑲嵌機。本機是一款先進的液壓水冷式全自動樣品鑲嵌設備。鑲嵌全過程由程序進行控制，實現了加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作，無需操作人員值守，自動完成試樣鑲嵌。適用于所有材料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌，并可根據實際情況選擇合適的制樣規格，也可選購可更換鋼模套機型。本機配備3種規格Φ22mm、Φ30mm、Φ40mm、（可更換鋼模套型φ22mm, φ30mm, φ40mm）。可以選配ф22mm，ф30mm，ф45mm三種模具規格中的任意兩種同時制作，以滿足不同客戶的不同需求。
YZXQ-3型 雙工位全自動水冷金相試樣鑲嵌機，是一款先進的全自動樣品鑲嵌設備。可對鑲嵌全過程進行程序控制。實現了對加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作。尤其適用于熱固性材料，如電玉粉、膠木粉等材料。
本機具有一機多頭的特點，可以方便的通過更換鋼模套，自由選擇φ22、φ30、φ45等各鑲嵌尺寸。因此具有廣泛的適用性。使用YZXQ-3型 雙工位水冷全自動金相試樣鑲嵌機，使您的制樣工作更輕松更省力，鑲嵌質量更好更穩定。
工作環境 Work environment
1、海拔高度不超過1000米；
2、周圍介質溫度不高于+40℃,及不低于-10℃；
3、空氣在相對濕度不大于85%（在20℃時）；
4、周圍沒有導電塵埃、爆炸性氣體、及能嚴重破壞金屬和絕緣的腐蝕性氣體；
5、沒有明顯的振動和顛簸；
性能特點 Performance characteristics
本機配有智能型數字顯示溫控器，能自動溫控，設定溫度與實際溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機由程序進行控制，實現了加溫、加壓、保載、冷卻、卸載等鑲嵌過程的一鍵式操作，無需操作人員值守，自動完成試樣鑲嵌。本機具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優點。每件試樣鑲嵌約10分鐘。本機能自動加溫、加壓，到了壓制成形后自動停機卸壓，自動升降，自動控溫。注：只限于熱固性材料（如電玉粉、膠木粉之類）。
1、隔離式雙制樣鑲嵌室（可單獨控制）
2、自動鑲嵌；
3、自動加壓/卸壓；
4、自動控溫；
5、自動升降；
6、時間任意設定；
7、大屏幕液晶屏顯；
8、超靜音，安全穩定；
9、多種樣式可供選擇（22mm、30mm、45mm）；
10、快速直供水冷卻，可快速循環制樣；
技術指標 Technical indicators
序號 型號 YZXQ-3(Φ22mm) YZXQ-3(Φ30mm) YZXQ-3(Φ45mm) YZXQ-3(可更換鋼模套) 1 試樣壓制規格 Φ22mm Φ30mm Φ45mm Φ22 / Φ30 / Φ45mm（任意選擇兩種） 2 機身材質 塑鋼 3 機臺形式 臺式 4 鑲嵌室 隔離式雙制樣鑲嵌室（可單獨控制） 5 鑲嵌方式 自動 6 加卸壓方式 自動 7 溫度控制 自動 8 試樣升降 自動 9 冷卻系統 自動快速直供水冷卻 10 加熱器規格 ф45mm： 220V、2KW
ф22mm / ф30mm： 220V、1.2KW
11 溫度范圍 0-180℃ 12 壓力范圍 13MPa；自動控制 13 保溫時間 30s 14 電源總功率 1000W 15 外形尺寸 620X550X550mm 16 電壓 220V/50HZ 17 重量 110kg
標準配置 Standard configuration
序號
名稱
數量
1
主機
一臺
2
鋼模套
一套
3 冷卻系統 一套 4
電源線
一根
5
隨機文件
一套
選配附件 Optional accessories
品名
代碼
顏 色
適用對象
特 征
熱鑲嵌料
HM1
黑 色
日常制樣使用
磨去速度快
HM2
紅 色
導電樣品
磨去速度中
HM3
綠 色
保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品
磨去速度慢
HM4
黃 色
孔隙樣品等
磨去速度中
HM5
透 明
對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品
透明，磨去速度快
HM6
白 色
日常制樣使用
磨去速度快
HM7
透 明
鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品
可溶解，透明
冷鑲嵌料 CM1 透 明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 CM2 透 明 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 價格低，經濟實用；固化時間：30分鐘
CM3 透 明 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品
當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙屬環氧樹脂類固化時間：約3小時
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